Wet Etch Cleaner
半导体湿法刻蚀清洗设备
槽式湿法刻蚀清洗设备
Wet Bench
单片湿法刻蚀清洗设备
Single Wafer Cleaner
设备型号：
 DF-3000B
设备类型：Cassette Less/Type
晶圆尺寸：300mm
设备配置：8~12 个槽体, 2~6 个Robot（可定制）

可搭载先进超声波, 兆声波

槽体过温保护, 各Module配置漏液传感器

多级Wafer保护措施

支持化学液CCSS / LCSS

自动换酸, 自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)

先进Marangoni干燥

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
可靠性能：Uptime≥98%         Breakage≤1/100000

MTBF≥650 hours    MTTR≤3 hours       
软件控制：PC+PLC+GUI 控制, 支持Schedule、EAP、FDC等功能



设备型号：
FY-3000S
晶圆尺寸：300mm
腔       体：4~24 个腔体（可定制）

Vacuum or Grip方式

4~5 个Dispenser，2~3种化学液

排风分离：酸，碱，有机化学液分开排放
E F E M ：2 or 4 SMIF/FOUP, 1 Index robot, 1or 2WTR
化学药液：支持CCSS / LCSS Supply

化学液泵循环

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
   配       置：   高清摄像头、离子发生器、臭氧发生器（可选）
可靠性能：Uptime≥98%         Breakage≤1/100000

MTBF≥500 hours    MTTR≤3 hours       
软件控制：PC+PLC+GUI 控制, 支持EAP、FDC等功能